[发明专利]一种电容灌封机生产工艺有效

专利信息
申请号: 201310713805.6 申请日: 2013-12-20
公开(公告)号: CN103681010A 公开(公告)日: 2014-03-26
发明(设计)人: 刘磊 申请(专利权)人: 刘磊
主分类号: H01G13/00 分类号: H01G13/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 528500 广东省佛*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种电容灌封机生产工艺,涉及电容生产设备领域,解决电容灌封过程中可能会有气泡留在灌封里面,影响导热性能,甚至发生气泡受热膨胀爆炸等事故的问题,由环境温度、配料、电容准备、灌封胶使用时间、抽真空、停留时间构成,这样设计,具有灌封内不残留气泡的优点。
搜索关键词: 一种 电容 灌封机 生产工艺
【主权项】:
一种电容灌封机生产工艺,由环境温度、配料、电容准备、灌封胶使用时间、抽真空、停留时间构成,其特征在于:一、环境温度:灌封房间要求为25℃±2℃的环境;二、配料:灌封胶采用环氧树脂,一般采用双组分,混合比例根据灌封胶生产厂家提供的配比,原料至少要提前15分钟进入灌封房间,才能进行配料,配料充分搅拌均匀。三、电容准备:待灌封电容至少要提前15分钟进入灌封房间,四、灌封胶使用时间:灌封胶从配料开始,到灌注完毕,时间控制在25分钟内;五、抽真空:注胶完成后,对真空罐1进行抽真空,抽真空时间设置为30秒,真空度表压强要求达到90—95Pa之间,并保持120秒;六、停留时间:灌封完成后的电容,10分钟之内需要进入烘箱进行烘干。
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