[发明专利]一种钨铜复合材料的镀镍方法

摘要

本发明公开了一种钨铜复合材料的镀镍方法，包括除油、蚀刻、活化、镀薄镍、热处理、除油、活化和镀镍等步骤。本发明方法能够有效去除钨铜表面嵌入的杂质和氧化膜，解决钨铜复合材料电镀层结合力不良的问题。

主权项

一种钨铜复合材料的镀镍的方法，其特征在于：包括以下步骤：(1)除油：去除钨铜复合材料表面油污；(2)刻蚀：将钨铜复合材料置于刻蚀液中室温刻蚀1‑5min，使钨铜复合材料表面覆盖红棕色氧化膜，洗净；其中，步骤(2)中，刻蚀液为次氯酸钠、氯化钾、EDTA和氢氧化钾的混合水溶液；其中，次氯酸钠的体积比浓度为400～600mL/L，氯化钾的浓度为0.5～10g/L，EDTA的浓度为0.5～1g/L，氢氧化钾的浓度为0.5～10g/L；(3)活化：将步骤(2)刻蚀后的钨铜复合材料置于盐酸中室温‑40℃活化2‑5min，洗净；(4)预镀镍：将步骤(3)活化后的钨铜复合材料置于预镀镍溶液中预镀镍，条件为：温度为室温‑40℃，阴极电流密度为4～8A/dm2，阳极采用纯度为99.99％的电解镍板，镀镍时间2‑5min，使镀层厚度为0.3～0.5μm；洗净；(5)镀镍：将步骤(4)预镀镍的钨铜复合材料置于镀镍溶液中镀镍，条件为：在40～60℃下，以波浪形阴极板为阴极，以含硫镍板为阳极，先以0.20～0.5A/dm2的电流密度电解10‑15h，使波浪形阴极板的凹进处的电沉积颜色光亮，再加入pH为3‑4.5的30～40g/L的硼酸溶液，以1～3A/dm2的电流密度电解2‑4min，使镀层厚度为0.5～1μm，洗净；(6)热处理：将步骤(5)镀镍后的钨铜复合材料置于链式炉中，在氢气和氮气混合气氛下，780‑810℃处理0.5‑2h；(7)除油：去除步骤(6)热处理后的钨铜复合材料表面污物；(8)活化：将步骤(7)除油后的钨铜复合材料置于盐酸中，室温‑40℃活化2‑5min，洗净；(9)预镀镍：将步骤(8)活化后的钨铜复合材料置于预镀镍溶液中预镀镍，条件为：温度为室温‑40℃，阴极电流密度为4～8A/dm2，阳极采用纯度为99.99％的电解镍板，镀镍时间2‑5min，使镀层厚度为0.3～0.5μm；洗净；(10)镀镍：将步骤(9)预镀镍的钨铜复合材料置于镀镍溶液中镀镍，条件为：在40～60℃下，以波浪形阴极板为阴极，以含硫镍板为阳极，先以0.20～0.5A/dm2的电流密度电解10‑15h，使波浪形阴极板的凹进处的电沉积颜色光亮，再加入pH为3‑4.5的30～40g/L的硼酸溶液，以1～3A/dm2的电流密度电解10‑25min，使镀层厚度为2～5.5μm，洗净，干燥，即得。