[发明专利]一种超大碳晶发热板及其制造方法有效
| 申请号： | 201310706680.4 | 申请日： | 2013-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN103687102A | 公开（公告）日： | 2014-03-26 |
| 发明（设计）人： | 徐俊伟 | 申请（专利权）人： | 昆山建通电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05B3/20 | 分类号： | H05B3/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种超大碳晶发热板及其制造方法，它包括导电油墨基板层和设置于所述导电油墨基板层两侧的三层氨性玻璃纤维环氧PP布，所述导电油墨基板层由复数个并排设置的导电油墨基板组成。本发明结构简单，单片面积大，能够实现大幅图片与大幅碳晶板的完美结合，且发热效果好，安装方便有效节约人力成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超大 发热 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种超大碳晶发热板，其特征在于，它包括导电油墨基板层和设置于所述导电油墨基板层两侧的三层氨性玻璃纤维环氧PP布，所述导电油墨基板层由复数个并排设置的导电油墨基板组成。
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