[发明专利]玉米的施肥方法有效
| 申请号： | 201310687590.5 | 申请日： | 2013-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN103636339A | 公开（公告）日： | 2014-03-19 |
| 发明（设计）人： | 蔡一林;王国强;王久光;刘朝显 | 申请（专利权）人： | 西南大学 |
| 主分类号： | A01C21/00 | 分类号： | A01C21/00 |
| 代理公司： | 北京同恒源知识产权代理有限公司 11275 | 代理人： | 赵荣之 |
| 地址： | 400715*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本发明公开了玉米施肥的方法，具体是开窝深度10～15厘米，在距离窝中心5～10厘米处施缓释肥，然后播种玉米种子，采用此方法将现有的多次施肥改为一次性施肥，节省劳动力，并通过施用缓释肥满足玉米整个生育期对养分的需求，通过适度深侧施肥，避免养分的挥发和流失，实现玉米高产，同时节省劳动力，提高玉米种植的经济效益。 | ||
| 搜索关键词： | 玉米 施肥 方法 | ||
【主权项】：
玉米施肥的方法，其特征在于：开窝深度10～15厘米，在距离窝中心5～10厘米处施缓释肥。
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