[发明专利]电镀过程中用于高效传质的电解液流体动力的增强装置

摘要

本发明涉及电镀过程中用于高效传质的电解液流体动力的增强装置，本发明的实施方式涉及用于将一或多种材料电镀到衬底上的方法和装置。在许多情况下，所述材料是金属而所述衬底是半导体晶片，但这些实施方式并不受此限制。通常，本文的实施方式使用靠近衬底的带槽的板构造横流歧管，该横流歧管由所述带槽的板的底部、衬底的顶部以及横流约束环的侧面来限定。在镀覆过程中，流体向上穿过所述带槽的板中的通道以及侧向穿过设置在所述横流约束环的一面上的横流侧入口而进入横流歧管。流路径在横流歧管中合并并在横流出口退出，横流出口设置在横流入口的对面。这些合并的流路径导致镀覆均匀性提高。

主权项

一种电镀装置，其包括：(a)电镀室，其被配置为含有电解液和阳极，同时将金属电镀到平坦的衬底上；(b)衬底架，其被配置来保持所述平坦的衬底使得所述衬底的镀覆面在电镀过程中与所述阳极隔开；(c)离子阻性元件，其包括：(i)多个通道，其延伸穿过所述离子阻性元件且适于在电镀过程中提供穿过所述离子阻性元件的离子迁移；(ii)面朝衬底的面，其与所述衬底的所述镀覆面平行且通过间隙与所述衬底的所述镀覆面隔开；以及(iii)多个突出部，其设置在所述离子阻性元件的所述面朝衬底的面上；(d)所述间隙的入口，其用于将横流电解液引入所述间隙；以及(e)所述间隙的出口，其用于接收在所述间隙中流动的横流电解液，其中在电镀过程中，所述入口和出口被设置在所述衬底的所述镀覆面上的接近方位角相对的周界位置。