[发明专利]基于水玻璃‑陶瓷复合介质的TSV封装再分布层制备方法

摘要

本发明提供了一种基于水玻璃‑陶瓷复合介质的TSV封装再分布层制备方法，包括以下步骤（1）混合水玻璃和陶瓷粉末，使陶瓷粉末均匀分散在水玻璃中；（2）将混合物均匀涂覆在再分布互连线已经完成的晶圆表面；（3）通过程序控温烘干固化上述混合浆料，形成水玻璃‑陶瓷复合介质；（4）再次用少量水玻璃涂覆前述复合介质表面以填充其中存在的空隙，并烘干固化；（5）对成型的复合介质层进行研磨平坦化处理，露出金属连接柱，即可完成单层再分布层制备。本发明采用湿法工艺制备无机绝缘介质，流程简便、工艺成本低廉，可与常规工艺兼容。介质材料与晶圆及金属布线热匹配性好，化学稳定性高，导热性良好，可以有效提高TSV互连的可靠性。

主权项

一种基于水玻璃‑陶瓷复合介质的TSV封装再分布层制备方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)将水玻璃和陶瓷粉末混合，使陶瓷粉末均匀分散在水玻璃中，得到混合浆料；所述的陶瓷粉末为AlN，或者所述的陶瓷粉末为AlN与以下物质中一种或多种混合物：BN、SiC、Si3N4、Al2O3；(2)将上述混合浆料均匀涂覆在再分布互连线已经完成的晶圆表面；(3)通过程序控温烘干固化上述混合浆料，形成水玻璃‑陶瓷复合介质；步骤(3)中，所述的固化方式为加热固化，起始温度为室温，升温速度为0.1～10℃/min，最高温度为500℃；(4)再次用少量水玻璃涂覆步骤(3)中得到的复合介质表面以填充其中存在的空隙，并烘干固化；(5)对成型的复合介质层进行研磨平坦化处理，露出金属连接柱，即完成单层再分布层制备。