[发明专利]一种水相封孔剂及其使用方法有效

申请号：	201310637502.0	申请日：	2013-12-02
公开（公告）号：	CN103643228A	公开（公告）日：	2014-03-19
发明（设计）人：	鲁吉志;李易;汪传林;郭瑞明;陈大平	申请（专利权）人：	深圳市华大电路科技有限公司
主分类号：	C23C22/05	分类号：	C23C22/05;C25D5/48
代理公司：	深圳市中知专利商标代理有限公司 44101	代理人：	张学群
地址：	518000 广东省深圳***	国省代码：	广东;44
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摘要：	一种水相封孔剂，以其总重量为基准，按重量百分比包括以下组分：醇类10～20%；醇胺0.02～0.05%；醚类1.5～5%；1-苯基-5-巯基四氮唑0.03～0.3%；2-巯基苯并噻唑0.01～0.1%；聚乙烯吡咯烷酮0.1～0.4%；表面活性剂0.1～2%；余量为水，本发明将醇胺、1-苯基-5巯基四氮唑、2-巯基苯并噻唑混合用于制备水相封孔剂，并在醇类、醚类、聚乙烯吡咯烷酮、表面活性剂、pH调节剂的水溶液的辅助下，使三者产生协同作用，达到了意料不到的封孔效果，从实验数据可知，封孔后的镀件经过至少96小时盐雾试验无腐蚀，较现有封孔剂效果显著提高，可显著增强镀件的耐腐蚀能力。
搜索关键词：	一种水相封孔剂及其使用方法
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【主权项】：

1.一种水相封孔剂，其特征在于，以其总重量为基准，按重量百分比包括以下组分：

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