[发明专利]一种在集成电路中测量导线电阻的方法在审
| 申请号： | 201310631861.5 | 申请日： | 2013-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN103675459A | 公开（公告）日： | 2014-03-26 |
| 发明（设计）人： | 韩增智;刘景富;王艳生 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | G01R27/08 | 分类号： | G01R27/08 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 竺路玲 |
| 地址： | 201210 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体测试技术领域，具体涉及一种在集成电路中测量导线电阻的方法，在本发明提供的测试方法中，可采用电压表测量两个接触点之间的电压，然后使用探针接触测量另外两个接触点的电流，尽管这种结构测量得到的电压也包括接触电阻电压和导线电压，但由于电压表具有很高的阻值，所以通过电压计的电流非常小，所以接触电阻和导线电阻可以忽略不计，即测量的电压值基本上等于电阻器两端的电压值，进而减少了测量误差，提高了测量精度，从而更加有利于生产工艺的提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 测量 导线 电阻 方法 | ||
【主权项】：
1.一种在集成电路中测量导线电阻的方法，应用于WAT测试的测试电路中，包括需测试的导线和至少两个焊垫组，每个所述焊垫组至少包括两个焊垫，所述导线的一端电性连接至第一组焊垫组的每个焊垫电性上，所述导线的另一端电性连接至第二组焊垫组的每个焊垫电性上，其特征在于，包括以下步骤：在第一组焊垫组中的任意一个焊垫和第二组焊垫组中的任意一个焊垫之间施加电压，并测得一电压值V；在第一组焊垫组中的任意一个未被施加电压的焊垫和第二组焊垫组中的任意一个未被施加电压的焊垫之间进行电流测试，测得一电流值I；则，该两个焊垫组之间的导线的电阻![]()
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