[发明专利]散热基座与电子装置在审
| 申请号： | 201310613237.2 | 申请日： | 2013-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN104684338A | 公开（公告）日： | 2015-06-03 |
| 发明（设计）人： | 尤培艾;陆兴先;刘钢;章进法 | 申请（专利权）人： | 台达电子企业管理（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H02J7/00 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 201209 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明揭露一种散热基座与电子装置。散热基座包含本体与至少一第一凸起部。第一凸起部位于本体，第一凸起部具有至少一第一凸起部顶面，第一凸起部顶面用以热接触本体上方的至少一第一元件。通过凸出于本体的第一凸起部，第一元件可以直接热接触散热基座，于是散热基座对于第一元件的散热效果将会大幅提升。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 基座 电子 装置 | ||
【主权项】：
一种散热基座，其特征在于，包含：一本体；以及至少一第一凸起部，位于该本体，该第一凸起部具有一第一凸起部顶面，该第一凸起部顶面用以热接触该本体上方的至少一第一元件。
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