[发明专利]LED灯具散热结构及其制作方法、及LED灯具在审
| 申请号： | 201310604187.1 | 申请日： | 2013-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN104654247A | 公开（公告）日： | 2015-05-27 |
| 发明（设计）人： | 周明杰;杨强 | 申请（专利权）人： | 海洋王（东莞）照明科技有限公司;海洋王照明科技股份有限公司;深圳市海洋王照明工程有限公司 |
| 主分类号： | F21V29/00 | 分类号： | F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 何平 |
| 地址： | 523808 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种LED灯具及其散热结构。灯具的散热结构包括电路板、金属散热层、LED芯片。电路板包括最外绝缘层及与所述最外绝缘层相背的最外线路层，所述电路板包括线路区和非线路区，所述最外线路层形成于所述线路区，在所述非线路区开设贯通所述最外绝缘层和最外线路层的通孔。金属散热层，贴合于所述最外绝缘层的远离所述最外线路层的表面，在所述金属散热层设有金属凸块，所述金属凸块与所述通孔对应，所述金属凸块收容于所述通孔。LED芯片设在所述金属凸块上，所述LED芯片与所述最外线路层的线路电导通。本发明还提供一种LED灯具散热结构的制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | led 灯具 散热 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种LED灯具散热结构，其特征在于，包括，电路板，包括最外绝缘层及与所述最外绝缘层相背的最外线路层，所述电路板包括线路区和非线路区，所述最外线路层形成于所述线路区，在所述非线路区开设贯通所述最外绝缘层和最外线路层的通孔；金属散热层，贴合于所述最外绝缘层的远离所述最外线路层的表面，在所述金属散热层设有金属凸块，所述金属凸块与所述通孔对应，所述金属凸块收容于所述通孔；LED芯片，设在所述金属凸块上，所述LED芯片与所述最外线路层的线路电导通。
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