[发明专利]一种聚硅氧烷树脂合成硅氧碳陶瓷材料的方法

摘要

本发明公开了一种聚硅氧烷树脂合成硅氧碳陶瓷材料的方法。该方法中制备陶瓷前驱体的原料含有液态甲基乙烯基MQ硅树脂、交联剂、抑制剂和催化剂，所述液态甲基乙烯基MQ硅树脂占的比重为10～80wt％，交联剂占的比重为1～50wt％，抑制剂占的比重为10～50wt％，催化剂占的比重为0.1～0.5wt％；所述的液态甲基乙烯基MQ硅树脂的固含量≥50％，粘度为100～100000mPa·s，乙烯基含量为0.5～10wt％。本发明在前驱体原料中添加液态甲基乙烯基MQ硅树脂，其与交联剂、抑制剂在极少量催化剂的作用下即可获得固含量高、网络状的聚硅氧烷树脂前驱体，保证了硅氧碳陶瓷的产率高，致密性好且机械强度高。

主权项

一种聚硅氧烷树脂合成硅氧碳陶瓷材料的方法，包括制备陶瓷前驱体步骤、交联固化步骤和裂解步骤，其特征在于：在制备陶瓷前驱体步骤中，制备陶瓷前驱体的原料含有液态甲基乙烯基MQ硅树脂、交联剂、抑制剂和催化剂，其中，液态甲基乙烯基MQ硅树脂在制备陶瓷前驱体混合料中占的比重为10～80wt％，交联剂在制备陶瓷前驱体混合料中占的比重为1～50wt％，抑制剂在制备陶瓷前驱体混合料中占的比重为10～50wt％，催化剂在制备陶瓷前驱体混合料中占的比重为0.1～0.5wt％；所述的液态甲基乙烯基MQ硅树脂的固含量≥50％，粘度为100～100000mPa·s，乙烯基含量为0.5～10wt％；所述的交联剂为以Si‑(CH3)3或Si‑H(CH3)2封端的含氢聚硅氧烷，该交联剂的粘度为10～5000mPa·s，含氢量为0.8～3wt％；所述的抑制剂为环状四甲基四乙烯基环四硅氧烷(D4Vi)，或者是乙烯基含量为0.2～5wt％、粘度为10～5000mPa·s的直链状乙烯基聚硅氧烷，或者是它们两者任意比例的组合。