[发明专利]晶圆倒置式集成LED显示封装模块有效
| 申请号： | 201310585010.1 | 申请日： | 2013-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN103594463B | 公开（公告）日： | 2017-01-18 |
| 发明（设计）人： | 王瑞光;田志辉;邓意成;郑喜凤;陈宇;严飞 | 申请（专利权）人： | 长春希达电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 长春吉大专利代理有限责任公司22201 | 代理人： | 王淑秋 |
| 地址： | 130103 吉林省长春*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种晶圆倒置式集成LED显示封装模块，该包括驱动电路板、LED晶圆；LED晶圆固定于驱动电路板上；所述LED晶圆中至少一个基色的LED芯片倒置安装，其正极通过导电银胶与驱动电路板上的印制电极正极粘接固定，负极通过导电银胶与驱动电路板上的印制电极负极粘接固定；所述倒置安装的LED芯片采用透明基底。本发明省去了大部分繁琐的焊线过程，节约了生产时间和成本，并且避免了正置情况时的电极挡光问题，提高了出光率；芯片电极通过导电银胶与驱动电路板连接，避免了连接导线存在导路长且横截面积过小的缺点，加快了散热速度，结构机械强度也得到了加强。 | ||
| 搜索关键词： | 倒置 集成 led 显示 封装 模块 | ||
【主权项】：
一种晶圆倒置式集成LED显示封装模块，包括驱动IC(6)、驱动电路板(5)、LED晶圆(1)；所述驱动IC(6)焊接在驱动电路板(5)的背面，LED晶圆(1)固定于驱动电路板(5)的正面；其特征在于所述LED晶圆(1)中的蓝、绿LED芯片倒置安装，蓝、绿LED芯片的基底采用蓝宝石衬底基片，且蓝、绿LED芯片的正极通过导电银胶与驱动电路板(5)上的印制电极正极粘接固定，负极通过导电银胶与驱动电路板(5)上的印制电极负极粘接固定；红LED芯片正置安装，其一个电极通过导电银胶与驱动电路板(5)上的对应印制电极粘接固定，另一个电极通过导线与驱动电路板(5)上的对应印制电极连接；蓝、绿LED芯片采用长方形；用于粘接蓝、绿LED芯片每个电极的导电银胶为0.001mm‑3～0.003mm‑3。
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