[发明专利]一种涂层导体用NiW合金基带的轧制方法有效

专利信息
申请号: 201310575259.4 申请日: 2013-11-17
公开(公告)号: CN103639200A 公开(公告)日: 2014-03-19
发明(设计)人: 马麟;索红莉;孟易辰;梁雅儒;陈立佳;田辉;王毅;刘敏 申请(专利权)人: 北京工业大学
主分类号: B21B1/30 分类号: B21B1/30;B21B37/16
代理公司: 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 代理人: 刘萍
地址: 100124 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种涂层导体用NiW合金基带的轧制方法属于金属材料轧制技术领域。本发明采用直径不小于10mm的圆柱形NiW合金坯锭,其中W为5~7at.%,坯锭中心轴垂直于工作轧辊中心轴所在平面,以轴向为轧制方向进行往复轧制;轧制时满足每道次坯锭横截面积变形量维持在5%;当总坯锭横截面积变形量大于98%,且带材厚度为60~100μm时停止轧制,获得NiW合金基带。本发明能够尽量降低由长方体形初始NiW合金坯锭制备NiW合金基带所产生的消极影响,提高NiW合金基带成材率,在表面双轴织构、长度和轴向质量等方面获得较理想的结果。
搜索关键词: 一种 涂层 导体 niw 合金 基带 轧制 方法
【主权项】:
一种涂层导体用NiW合金基带的轧制方法,其特征在于,包括以下步骤:采用直径不小于10mm的圆柱形NiW合金坯锭,其中W为5~7at.%,坯锭中心轴垂直于工作轧辊中心轴所在平面,以轴向为轧制方向进行往复轧制;轧制时满足每道次坯锭横截面积变形量维持在5%;当总坯锭横截面积变形量大于98%,且带材厚度为60~100μm时停止轧制,获得NiW合金基带。
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