[发明专利]提升平整度和绝缘性的探针卡有效
| 申请号： | 201310573298.0 | 申请日： | 2013-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN103558424A | 公开（公告）日： | 2014-02-05 |
| 发明（设计）人： | 张杰;岳小兵;余琨;汤雪飞;季海英 | 申请（专利权）人： | 上海华岭集成电路技术股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/067 | 分类号： | G01R1/067 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 周耀君 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种提升平整度和绝缘性的探针卡，包括：多层绝缘板，每层绝缘板上形成有电源层、地层或者连线层，所述多层绝缘板压合在一起形成电路板；及固定于所述电路板上的探针加固块；其中，任一绝缘板上的电源层或者地层中相对于探针加固块的区域均形成有开口，所述开口中形成有平坦层，所述平坦层与位于同一绝缘板上的电源层或者地层绝缘。通过在开口中形成平坦层，所述平坦层与位于同一绝缘板上的电源层或者地层绝缘，由此既能够使得整个电路板较为平整，从而防止翘曲度过大的问题，又能够避免将电源层和地层连通而发生短路的问题，提高了探针卡的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 提升 平整 绝缘性 探针 | ||
【主权项】：
一种提升平整度和绝缘性的探针卡，其特征在于，包括：多层绝缘板，每层绝缘板上形成有电源层、地层或者连线层，所述多层绝缘板压合在一起形成电路板；及固定于所述电路板上的探针加固块；其中，任一绝缘板上的电源层或者地层中相对于探针加固块的区域均形成有开口，所述开口中形成有平坦层，所述平坦层与位于同一绝缘板上的电源层或者地层绝缘。
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