[发明专利]一种DFM分析报告的二次加工方法及装置有效
| 申请号： | 201310567466.5 | 申请日： | 2013-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN103593525A | 公开（公告）日： | 2014-02-19 |
| 发明（设计）人： | 林坚;何基强 | 申请（专利权）人： | 信利半导体有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 曹志霞 |
| 地址： | 516601 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种DFM分析报告的二次加工方法及装置，能够自动解析出由企业自身预定的、不同类别的、完全匹配的子类分析报告，从而能够很好地展示DFM分析报告，进而提高PCB设计人的工作效率以及增强分析报告的实际应用价值。本发明实施例方法包括：读取DFM分析报告及相应的产品数据；根据产品类型为所述DFM分析报告匹配相应的子报告类别名；根据所述子报告类别名整合所述DFM分析报告及所述产品数据，得到处理结果；将所述处理结果衍生成与所述子报告类别名相对应的子报告并存储所述子报告；根据预设方式展示所述子报告。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 dfm 分析 报告 二次 加工 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种DFM分析报告的二次加工方法，其特征在于，包括：读取DFM分析报告及相应的产品数据；根据产品类型为所述DFM分析报告匹配相应的子报告类别名；根据所述子报告类别名整合所述DFM分析报告及所述产品数据，得到处理结果；将所述处理结果衍生成与所述子报告类别名相对应的子报告并存储所述子报告；根据预设方式展示所述子报告。
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