[发明专利]一种复合型高分子热敏电阻有效
| 申请号： | 201310565449.8 | 申请日： | 2013-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN103594215A | 公开（公告）日： | 2014-02-19 |
| 发明（设计）人： | 王海峰 | 申请（专利权）人： | 兴勤（常州）电子有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02;C08L23/06;C08K3/14 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人： | 路接洲 |
| 地址： | 213161 江苏省常州市武*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种复合型高分子热敏电阻，包括作为中间层的PTC复合材料以及包覆在PTC复合材料表面的复合镀铜箔，所述的PTC复合材料包括至少一结晶性高分子聚合物；所述的结晶性高分子聚合物中均匀分布有至少一粒径在1～50nm的TiC高导电纳米粒子粉末和一粒径在0.1～10μm的TiC导电微米粒子粉末；所述的粒径在1～50nm的TiC高导电纳米粒子粉末和粒径在0.1～10μm的TiC导电微米粒子粉末质量之比为0.1～1：9～9.9。本发明将尺寸在1～50nm的TiC纳米粒子加入结晶性高分子聚合物中，可以起到增强0.1～10μm的TIC微米粒子间电子传导能力的作用；并且具有优异的高温循环稳定性度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复合型 高分子 热敏电阻 | ||
【主权项】：
一种复合型高分子热敏电阻，包括作为中间层的PTC复合材料以及包覆在PTC复合材料表面的复合镀铜箔，其特征在于：所述的PTC复合材料包括至少一结晶性高分子聚合物；所述的结晶性高分子聚合物中均匀分布有至少一粒径在1～50nm的TiC高导电纳米粒子粉末和一粒径在0.1～10μm的TiC导电微米粒子粉末；所述的粒径在1～50nm的TiC高导电纳米粒子粉末和粒径在0.1～10μm的TiC导电微米粒子粉末质量之比为0.1～1：9～9.9。
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