[发明专利]包装结构有效

专利信息
申请号: 201310556220.8 申请日: 2013-11-11
公开(公告)号: CN103587839A 公开(公告)日: 2014-02-19
发明(设计)人: 杨智凯;陈士琦;丁崇宽 申请(专利权)人: 友达光电股份有限公司
主分类号: B65D85/48 分类号: B65D85/48;B65D81/05
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 郭蔚
地址: 中国台湾新竹科*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种包装结构包含一盒体以及至少一挡块。盒体包含一底板以及一侧板。侧板邻接底板。底板具有至少一第一卡合结构。侧板与底板围绕出容置腔室。挡块是设置于底板上并位于侧板所围绕出的容置腔室中。挡块包含第二卡合结构以及多个凸块。第二卡合结构是用以与第一卡合结构相卡合。第二卡合结构具有底面、顶面以及多个侧面。该多个侧面是邻接于顶面与底面之间。凸块是设置于第二卡合结构的侧面。凸块具有凸块长度,任两凸块的凸块长度不相等。
搜索关键词: 包装 结构
【主权项】:
一种包装结构,其特征在于,包含:一盒体,包含一底板以及一侧板,该侧板邻接该底板,该底板具有至少一第一卡合结构,该侧板与该底板围绕出一容置腔室;以及至少一挡块,设置于该底板上并位于该侧板所围绕出的该容置腔室中,该挡块包含:一第二卡合结构,用以与该第一卡合结构相卡合,且该第二卡合结构具有一底面、一顶面以及多个侧面,该多个侧面是邻接于该顶面与该底面之间;以及多个凸块,分别设置于该第二卡合结构的该多个侧面,每一该多个凸块具有一凸块长度,该多个凸块的任两者的凸块长度不相等。
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