[发明专利]S形光子晶体光纤锥传感器及其制备方法无效
| 申请号： | 201310555969.0 | 申请日： | 2013-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN103558663A | 公开（公告）日： | 2014-02-05 |
| 发明（设计）人： | 石飞飞;王金忠;赵连城 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号： | G02B6/255 | 分类号： | G02B6/255;G01N21/45 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 150000 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | S形光子晶体光纤锥传感器及其制备方法，涉及一种光子晶体光纤锥传感器及其制备方法。所述传感器由光纤经拉锥工艺制成，塌孔区域变形为S形，锥长L=250～350μm，腰径W=80～120μm，偏移距离△d=30～50μm。本发明中，使用EricssonFSU975光纤熔接机来进行电弧加热拉锥和光纤之间的熔接。本发明制造的S形扭曲提高了光子晶体光纤锥的环境折射率传感性能。在外形方面，本发明的S形光子晶体光纤锥传感器的锥长L更短和腰径W更粗。S形光子晶体光纤锥的锥腰直径与光纤直径很接近，锥长也较短，短粗的外形将大大延长传感头的使用寿命，提高它的耐用程度，而且更适用于微区的环境折射率探测。 | ||
| 搜索关键词： | 光子 晶体 光纤 传感器 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
S形光子晶体光纤锥传感器，其特征在于所述传感器由光纤经拉锥工艺制成，塌孔区域变形为S形，锥长L=250～350μm，腰径W=80～120μm，偏移距离△d=30～50μm。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于哈尔滨工业大学，未经哈尔滨工业大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310555969.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
