[发明专利]结环热阻的测试方法及系统有效
| 申请号： | 201310526782.8 | 申请日： | 2013-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN103543174A | 公开（公告）日： | 2014-01-29 |
| 发明（设计）人： | 宋芳芳;何小琦;恩云飞 | 申请（专利权）人： | 工业和信息化部电子第五研究所 |
| 主分类号： | G01N25/20 | 分类号： | G01N25/20 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 谢伟;曾旻辉 |
| 地址： | 510610 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种结环热阻的测试方法，包括以下步骤：测量并记录被测样品处于功率加载状态下的壳温参数；开封处理所述被测样品；补偿开封后被测样品测温的壳温，使所述壳温与开封前所测得的壳温参数一致；通过红外热像法获取结温，计算结环热阻。如此，在开封处理之前对被测样品的壳温进行测量，开封处理之后以之前所测得的壳温参数为基准，对被测样品进行壳温补偿，避免开封后被测样品发生温度损耗，保证获取准确的结温数值，提高了结环热阻测试结果的精准性。还提供一种结环热阻的测试系统。 | ||
| 搜索关键词： | 结环热阻 测试 方法 系统 | ||
【主权项】：
一种结环热阻的测试方法，其特征在于，包括以下步骤：测量并记录被测样品处于功率加载状态下的壳温参数；开封处理所述被测样品；补偿开封后被测样品测温的壳温，使所述壳温与开封前所测得的壳温参数一致；通过红外热像法获取结温，计算结环热阻。
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