[发明专利]一种LED集成式光源无效
| 申请号： | 201310522289.9 | 申请日： | 2013-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN103606622A | 公开（公告）日： | 2014-02-26 |
| 发明（设计）人： | 汤志新 | 申请（专利权）人： | 汤志新 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 蒋剑明 |
| 地址： | 516227 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED集成式光源，包括封装支架，该封装支架包括封装基板，所述封装支架外壁开有凹槽,在所述凹槽内设有条状的导热焊盘，所述凹槽底面设有复数芯片导热胶，所述芯片导热胶上设有LED芯片，所述凹槽内两端各设有一个引线焊盘板，所述LED芯片与引线焊盘板通过芯片互联线连接，两端的引线焊盘板形成LED集成式光源的正负极。本发明采用热电分离的方式分置引线焊盘板和导热焊盘，二者相互独立，LED芯片所产生的热量就可以快速的传递到封装基板之外，并且在凹槽底面采用芯片导热胶快速导热，提高了LED光源的散热速度和散热效果，解决LED集成式光源易光衰的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 集成 光源 | ||
【主权项】：
一种LED集成式光源，包括封装支架，该封装支架包括封装基板，其特征在于，所述封装支架外壁开有凹槽,在所述凹槽内设有条状的导热焊盘，所述凹槽底面设有复数芯片导热胶，所述芯片导热胶上设有LED芯片，所述凹槽内两端各设有一个引线焊盘板，所述LED芯片与引线焊盘板通过芯片互联线连接，两端的引线焊盘板形成LED集成式光源的正负极。
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