[发明专利]一种电路板及其镀金方法在审
| 申请号： | 201310509206.2 | 申请日： | 2013-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN104582299A | 公开（公告）日： | 2015-04-29 |
| 发明（设计）人： | 周明镝;王瑾;舒明 | 申请（专利权）人： | 重庆方正高密电子有限公司;北大方正集团有限公司;方正信息产业控股有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/24 | 分类号： | H05K3/24;H05K3/40 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 401332 重庆市沙坪*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板及其镀金方法，电路板的镀金方法，包括：在铜板上贴干膜，露出需要镀金的焊盘；利用化学沉镍金的方式对所述焊盘进行表面处理，在所述焊盘上形成金层，所述金层具有第一厚度；在所述金层上进行电镀金处理，以将所述金层的厚度增加至第二厚度，其中，进行电镀金处理的电流为0.2-0.6安培。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 及其 镀金 方法 | ||
【主权项】：
一种电路板的镀金方法，其特征在于，包括：在铜板上贴干膜，露出需要镀金的焊盘；利用化学沉镍金的方式对所述焊盘进行表面处理，在所述焊盘上形成金层，所述金层具有第一厚度；在所述金层上进行电镀金处理，以将所述金层的厚度增加至第二厚度，其中，进行电镀金处理的电流为0.2‑0.6安培。
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