[发明专利]一种提升PCB板背钻孔精度的制作方法有效
| 申请号： | 201310504176.6 | 申请日： | 2013-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN103533761A | 公开（公告）日： | 2014-01-22 |
| 发明（设计）人： | 莫介云 | 申请（专利权）人： | 广东依顿电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 中山市科创专利代理有限公司 44211 | 代理人： | 谢自安 |
| 地址： | 528400 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种提升PCB板背钻孔精度的制作方法，包括步骤有A）对线路板基板进行前工序处理、钻通孔及沉铜、板面电镀、外层线路图形转移、图形电镀等；B）在PCB板4上进行背钻，检测背钻孔深度是否合格；C）将钻好的背钻孔进行碱性蚀刻段、感光阻焊，最后制得成品。其技术方案的要点是：在背钻时需根据PCB板4从钻通孔至钻背钻孔工序的流程中出现的涨缩数据，对应修改钻通孔工序中使用的钻带系数，保持钻带资料与实际涨缩保持一致；钻钻通孔工序中钻入面与背钻时的钻入面一致；在PCB板4的最上面加铺一层酚醛垫板6；本制作方法可以有效提升现有的PCB板4背钻孔的深度精度和位置精度，以保证PCB板4信号传输的完整性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提升 pcb 钻孔 精度 制作方法 | ||
【主权项】：
一种提升PCB板背钻孔精度的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：（A）对线路板基板进行前工序处理、钻通孔及沉铜、板面电镀、外层线路图形转移、图形电镀等工序；（B）在机床上铺PCB板（4），所述步骤（A）钻通孔工序中钻入面与所述PCB板（4）背钻孔面相同；（C）在PCB板（4）上铺铝片（5）；（D）用开料机开酚醛垫板（6）贴于所述铝片（5）上；（E）根据PCB板（4）从钻通孔至钻背钻孔工序的流程中出现的涨缩数据，对应修改钻通孔工序中使用的钻带系数，保持钻带资料与实际涨缩保持一致；（F）设置背钻孔的数据，检查钻机进行背钻；（G）检测背钻孔深度是否合格；（H）将钻好的背钻孔进行碱性蚀刻段、感光阻焊，最后制得成品。
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