[发明专利]可发热碳晶片三边封包装袋无效
申请号: | 201310494741.5 | 申请日: | 2013-10-20 |
公开(公告)号: | CN103523345A | 公开(公告)日: | 2014-01-22 |
发明(设计)人: | 程一龙;陈小峰;曹胡婷 | 申请(专利权)人: | 江苏申凯包装高新技术股份有限公司 |
主分类号: | B65D30/02 | 分类号: | B65D30/02;B32B27/36;B32B27/34;B32B27/32 |
代理公司: | 无锡市大为专利商标事务所 32104 | 代理人: | 殷红梅 |
地址: | 214142 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种包装袋,尤其是一种可发热碳晶片三边封包装袋,属于复合软包装袋的技术领域。按照本发明提供的技术方案,所述可发热碳晶片三边封包装袋,包括袋体及位于所述袋体一端的开口;所述袋体包括聚酯膜层,所述聚酯膜层上粘结有聚酰胺膜层,所述聚酰胺膜层上粘结有聚乙烯膜层。本发明袋体的一端具有开口,形成三边封包装袋;袋体通过聚酯膜层、聚酰胺膜层以及聚乙烯膜层复合而成,能够防潮,聚酰胺膜层具有抗穿刺能力,使得袋体具有较强的抗压能力,从而能对袋体内碳晶片的保护,延长袋体内碳晶片的使用寿命,降低使用成本,使用方便,结构简单紧凑,安全可靠。 | ||
搜索关键词: | 发热 晶片 三边 封包 装袋 | ||
【主权项】:
一种可发热碳晶片三边封包装袋,包括袋体(1)及位于所述袋体(1)一端的开口(9);其特征是:所述袋体(1)包括聚酯膜层(4),所述聚酯膜层(4)上粘结有聚酰胺膜层(6),所述聚酰胺膜层(6)上粘结有聚乙烯膜层(8)。
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