[发明专利]电流收集层结构

摘要

本发明提供一种电流收集层结构，包含金属箔基层及石墨烯导电层，石墨烯导电层厚度为0.1μm～5μm，且电阻值小于1Ω·cm，石墨烯导电层包含多个石墨烯片，以及高分子黏结剂，高分子黏结剂用以将所述石墨烯片粘着于该金属箔基层之上，并且将所述石墨烯片相互黏接，且该高分子黏结剂与石墨烯导电层的重量百分比为0.01wt％至10wt％，藉由添加高分子黏结剂，增加了整体电流收集层结构的附着强度，形成完整的导电网络，且高分子黏着剂与电化学元件内活性物质的黏结剂兼容，使电化学元件的活性物质与石墨烯导电层紧密结合，将两者的接触电阻降至最低，进而大幅提升电化学元件性能。

主权项

一种电流收集层结构，其特征在于，包含：一金属箔基层；以及一石墨烯导电层，设置在该金属箔基层的至少一表面上，且该石墨烯导电层包含多个石墨烯片，以及一高分子黏结剂，该高分子黏结剂用以将所述石墨烯片粘着于该金属箔基层上，并且将所述石墨烯片相互黏接，其中所述石墨烯片呈片状，厚度为1nm～50nm，且平面横向尺寸为1μm～50μm。