[发明专利]梅花型掩膜版以及利用梅花型掩膜版制造图形化衬底的方法有效

专利信息
申请号: 201310473082.7 申请日: 2013-10-11
公开(公告)号: CN103576440B 公开(公告)日: 2017-01-25
发明(设计)人: 缪炳有;张汝京;黄宏嘉;邓觉为;许继仁;商毅博;王岩;韩沈丹 申请(专利权)人: 西安神光安瑞光电科技有限公司
主分类号: G03F1/00 分类号: G03F1/00;H01L33/22
代理公司: 西安智邦专利商标代理有限公司61211 代理人: 倪金荣
地址: 710100 陕西*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明提出了一种梅花型掩膜版,包括光刻板,光刻板上设置梅花型阵列单元,梅花型阵列单元包括多个梅花型单元,梅花型单元包括外圆环和与外圆环内径相切的内圆。本发明的一种梅花型掩膜版以及利用梅花型掩膜版制造图形化衬底的方法,减少外延生长缺陷,增加光提取效率,从而提高GaN基LED发光效率。
搜索关键词: 梅花 型掩膜版 以及 利用 制造 图形 衬底 方法
【主权项】:
一种梅花型掩膜版,包括光刻板,其特征在于:所述光刻板上设置梅花型阵列单元,所述梅花型阵列单元包括多个梅花型单元,所述梅花型单元包括外圆环和与外圆环内径相切的内圆;所述梅花型单元两两之间相邻的距离相等;所述内圆的数量为三个或多个。
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