[发明专利]具电磁遮蔽的无镀层铜线及其制造方法有效
| 申请号： | 201310466029.4 | 申请日： | 2013-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN104517687B | 公开（公告）日： | 2017-01-04 |
| 发明（设计）人： | 吕传盛;洪飞义 | 申请（专利权）人： | 吕传盛;洪飞义 |
| 主分类号： | H01B13/00 | 分类号： | H01B13/00;H01B1/02;H01L23/49 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人： | 韩蕾 |
| 地址： | 中国台湾台北*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种具电磁遮蔽的无镀层铜线及其制造方法，所述方法是首先将钛锡合金层形成于铜芯线的表面，再将金镍合金层形成于钛锡合金层的表面，最后将铜芯线进行真空热处理，使得钛锡合金层以及金镍合金层可完全扩散至芯线的基地组织，并于芯线组织中形成均匀的Cu(TiSn)xAuyNiz合金层；藉此，本发明的无镀层铜线不仅具有抗电磁干扰以及改善高频的表面效应，亦可大幅提升线材拉伸强度与打线接合强度，进而提高接合线后续工艺的可靠度。 | ||
| 搜索关键词： | 电磁 遮蔽 镀层 铜线 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种具电磁遮蔽的无镀层铜线的制造方法，该方法包括有下述步骤：步骤一：准备纯铜所制成的芯线；步骤二：将钛锡合金层形成于所述芯线的表面，所述钛锡合金层是由包含65重量百分比至75重量百分比的钛以及剩余重量百分比的锡所构成；步骤三：于所述钛锡合金层的表面形成金镍合金层，所述金镍合金层是由包含92重量百分比至99重量百分比的金以及剩余重量百分比的镍所构成；以及步骤四：进行真空热处理，使所述钛锡合金层以及金镍合金层完全扩散至芯线的基地组织中，并于芯线组织的表面形成均匀Cu(TiSn)xAuyNiz合金层；其中0<x<1，0<y<1，0<z<1，且x+y+z＝1。
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