[发明专利]电子元件安装系统和电子元件安装方法有效
| 申请号： | 201310461846.0 | 申请日： | 2013-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN103717054A | 公开（公告）日： | 2014-04-09 |
| 发明（设计）人： | 山本邦雄;冈本健二;石本宪一郎;冈村浩志 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 穆德骏;谢丽娜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供电子元件安装系统和电子元件安装方法，能够以准确的高度尺寸和充分的接合强度安装屏蔽元件。设置检查工序，在将电子元件（21）搭载于电子元件接合用的第一焊锡部（S1）后且将屏蔽元件（22）搭载于屏蔽元件接合用的第二焊锡部（S2）之前，检查搭载后的屏蔽元件（22）的壁部所在的区域（23）有无异物，并且以在搭载屏蔽元件（22）的第二电子元件搭载工序之前，在检查工序中判断为没有异物的基板（3）的区域（23）涂敷焊锡而形成追加焊锡部（SA）后搭载屏蔽元件（22）的方式，设定作业工序。由此，防止了在介有异物的状态和焊锡量不合适的状态下执行焊锡接合，能够以准确的高度尺寸和充分的接合强度安装屏蔽元件（22）。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 安装 系统 方法 | ||
【主权项】：
一种电子元件安装系统，利用电子元件安装生产线将电子元件和用于覆盖搭载于基板的电子元件的屏蔽元件搭载于所述基板，所述电子元件安装生产线由具有搬送基板的搬送构件的多个设备构成，其特征在于，所述电子元件安装生产线包括：焊锡印刷装置，通过在基板印刷焊锡来形成第一焊锡部和第二焊锡部；第一电子元件搭载装置，将电子元件搭载于所述第一焊锡部；以及第二电子元件搭载装置，至少将屏蔽元件搭载于所述第二焊锡部，并且，具备检查构件，所述检查构件在将电子元件搭载于所述第一焊锡部后且将屏蔽元件搭载于所述第二焊锡部前，检查搭载后的屏蔽元件的壁部所在的区域中有无异物，若由所述检查构件判断为没有异物，则通过焊锡涂敷装置在所述区域涂敷焊锡从而形成追加焊锡部，然后所述第二电子元件搭载装置将所述屏蔽元件搭载于基板。
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