[发明专利]一种阵列晶体模块及其加工方法有效

专利信息
申请号: 201310426359.0 申请日: 2013-09-08
公开(公告)号: CN104422950B 公开(公告)日: 2017-10-24
发明(设计)人: 谢庆国;曾晨;奚道明 申请(专利权)人: 苏州瑞派宁科技有限公司
主分类号: G01T1/202 分类号: G01T1/202
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215163 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种阵列晶体模块,阵列晶体模块包括若干单元晶体条,阵列晶体模块的外观立体形状为锥形台或为直四棱柱与锥形台的结合,锥形台用以与光电器件耦合,锥形台包括与光电器件耦合的第一底面以及与第一底面相对的第一顶面,第一底面的面积小于第一顶面的面积。一种阵列晶体模块的加工方法,其包括对晶体条胚进行加工得到单元晶体条,根据设定的倾角以及其直四棱柱部分的厚度,进行模具切割得到锥形台或直四棱柱与锥形台相结合的单元晶体条,进行组装接合形成阵列晶体模块。本发明能够在保证探测效率的前提下,解决因光电转换器件有效探测面积小于封装面积而带来的晶体光输出损失的问题。保证了探测器的灵敏度和性能。
搜索关键词: 一种 阵列 晶体 模块 及其 加工 方法
【主权项】:
一种阵列晶体模块,用以与光电器件耦合,所述阵列晶体模块包括若干单元晶体条,其特征在于:所述阵列晶体模块的单元晶体条的外观立体形状为锥形台或者为一多边体与锥形台的结合,所述锥形台用以与光电器件耦合,所述锥形台包括与光电器件耦合的第一底面以及与第一底面相对的第一顶面,所述第一底面的面积小于第一顶面的面积;所述各单元晶体条的锥形台在与光电器件耦合的一端设有斜边,所述相邻两个单元晶体条的锥形台之间形成开口朝向光电器件的倒“V”型。
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