[发明专利]电路板化学镀镍金的后浸液及后浸方法有效
| 申请号： | 201310421880.5 | 申请日： | 2013-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN104470236B | 公开（公告）日： | 2017-10-10 |
| 发明（设计）人： | 陈兵 | 申请（专利权）人： | 深圳市兴经纬科技开发有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;C23C18/18;C23C18/32 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板化学镀镍金的后浸液，包括如下浓度含量的组分硫酸含量为1～10V/V%、还原剂1～30g/L、络合剂10～80g/L。本发明通过添加还原剂及络合剂对后浸液进行改性，去除半塞孔中残留的微蚀液、Cu2+、活化Pd2+等氧化性的物质，有效防止化学镀镍出现漏镀的现象，提高高密度印制电路板的良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 化学 镀镍金 浸液 方法 | ||
【主权项】：
一种电路板化学镀镍金的后浸液，包括如下浓度含量的组分：硫酸 1～10V/V％还原剂 1～30g/L络合剂 10～80g/L其中，所述还原剂为次磷酸钠、肼、抗坏血酸、甲醛的任意一种或两种以上的复合物。
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