[发明专利]金纳米颗粒-银纳米半球阵列及其制备方法和用途有效

专利信息
申请号: 201310415653.1 申请日: 2013-09-12
公开(公告)号: CN103447523A 公开(公告)日: 2013-12-18
发明(设计)人: 唐海宾;孟国文;李中波;朱储红;黄竹林;张倬 申请(专利权)人: 中国科学院合肥物质科学研究院
主分类号: B22F1/00 分类号: B22F1/00;C23C14/34;C23C14/14;G01N21/65;B81C1/00;B82Y30/00;B82Y40/00
代理公司: 合肥和瑞知识产权代理事务所(普通合伙) 34118 代理人: 任岗生
地址: 230031*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种金纳米颗粒-银纳米半球阵列及其制备方法和用途。阵列为置于衬底的银膜上附有银纳米半球组成的有序阵列,银纳米半球的球直径为85~95nm、球间距≤10nm,其上修饰有粒径为5~10nm的金纳米颗粒;方法为先对铝片依次使用二次阳极氧化法、扩孔处理和于其一面镀银膜,得到一面覆有银膜、孔中团聚有银纳米半球的氧化铝模板,再于银膜上粘附固定衬底,之后,先将一面依次覆有银膜和衬底、孔中团聚有银纳米半球的氧化铝模板置于碱溶液中腐蚀掉氧化铝模板,再将其置于离子溅射仪中,于溅射电流为35~45mA下溅射金8~12s,制得目标产物。它可作为表面增强拉曼散射的活性基底,使用激光拉曼光谱仪测量其上附着的痕量罗丹明或多氯联苯3的含量。
搜索关键词: 纳米 颗粒 半球 阵列 及其 制备 方法 用途
【主权项】:
一种金纳米颗粒‑银纳米半球阵列,包括银纳米颗粒,其特征在于:所述银纳米颗粒为银纳米半球,所述银纳米半球呈有序阵列状附于银膜上,所述银膜置于衬底上;所述银膜和银纳米半球上修饰有金纳米颗粒;所述金纳米颗粒的粒径为5~10nm;所述银纳米半球的球直径为85~95nm、球间距≤10nm。
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