[发明专利]板状体保持机构、基板贴合装置以及基板贴合方法无效
申请号: | 201310415250.7 | 申请日: | 2013-09-12 |
公开(公告)号: | CN103715125A | 公开(公告)日: | 2014-04-09 |
发明(设计)人: | 山崎不二夫 | 申请(专利权)人: | 株式会社日立高新技术 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/677 |
代理公司: | 北京市隆安律师事务所 11323 | 代理人: | 权鲜枝 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 板状体保持机构保持配置在能将真空室设定为比大气压低的第1压力的真空容器内的显示基板,具备载置部、配管、第2真空泵以及压力平衡器。载置部在上表面具有吸盘,载置显示基板。配管的一端部与吸盘的筒孔连通。第2真空泵连结到配管的另一端部,抽吸配管内的气体。压力平衡器具有:连通部,其形成有将真空室和配管内连通的连通孔;以及盖部,其在真空容器的内压比配管的内压低时打开连通孔,在真空容器的内压比配管的内压高时关闭连通孔。 | ||
搜索关键词: | 板状体 保持 机构 贴合 装置 以及 方法 | ||
【主权项】:
一种板状体保持机构,用于保持矩形板状的板状体,上述矩形板状的板状体配置在真空容器内,上述真空容器的内压能设定为比大气压低的第1压力,上述板状体保持机构具备:载置部,其配置在上述真空容器内,在形成有抽吸开口的上表面载置上述板状体;配管,其一端部与上述抽吸开口连通;抽吸部,其连结到上述配管的另一端部,进行以下抽吸动作:抽吸上述配管内的气体,将上述配管的内压设定为比大气压低且比上述第1压力高的第2压力;以及压力平衡器,其设置在上述真空容器内,具有:连通部,其形成有将上述真空容器内和上述配管内连通的连通孔;以及盖部,其在上述真空容器的内压比上述配管的内压低时打开上述连通孔,在上述真空容器的内压比上述配管的内压高时关闭上述连通孔。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造