[发明专利]一种水清洗型焊锡膏助焊剂有效
申请号: | 201310401137.3 | 申请日: | 2013-09-06 |
公开(公告)号: | CN104416299B | 公开(公告)日: | 2017-01-04 |
发明(设计)人: | 陈钦;徐华侨;张义宾;廖永丰;罗登俊;胡文学;武新磊 | 申请(专利权)人: | 苏州优诺电子材料科技有限公司 |
主分类号: | B23K35/363 | 分类号: | B23K35/363 |
代理公司: | 北京振安创业专利代理有限责任公司11025 | 代理人: | 唐瑞雯,詹国永 |
地址: | 215152 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种水清洗型焊锡膏助焊剂。关键是助焊剂的组份(按重量百分比)是:增稠触变剂2~15%,缓蚀剂0.1~3%,有机酸5~10%,氟化物0.5~1%,表面活性剂0.5~5.5%,混合溶剂20~30%,醇胺类10~20%,余量为松香(改性松香)。本发明的焊接性能优异、焊接可靠性高,配置的焊锡膏具有普通松香型焊锡膏的基本使用特性。 | ||
搜索关键词: | 一种 清洗 焊锡膏 焊剂 | ||
【主权项】:
一种水清洗型焊锡膏助焊剂,其特征在于所述的助焊剂的组份(按重量百分比)是:
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