[发明专利]电子控制装置在审
| 申请号： | 201310386374.7 | 申请日： | 2013-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN103687394A | 公开（公告）日： | 2014-03-26 |
| 发明（设计）人： | 中野和彦;渡部紘文;安川大辅;大坪俊夫 | 申请（专利权）人： | 日立汽车系统株式会社 |
| 主分类号： | H05K5/06 | 分类号： | H05K5/06 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 王景刚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种电子控制装置具有外壳，所述外壳在其中容纳有电路板并且具有（a）第一外壳构件，在其连接部处设置有密封槽，和（b）第二外壳构件，在其连接部处设置有装配到所述第一外壳构件的密封槽中的凸条；突起部，其形成在所述密封槽中的内壁表面或凸条的面向所述密封槽的内壁表面的相对表面上，以便朝向另一表面突出。所述突起部限制装配到所述密封槽中的凸条在密封槽宽度方向上的移动。采用密封剂密封所述密封槽与凸条。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 控制 装置 | ||
【主权项】：
一种电子控制装置，具有电路板，电子部件安装在所述电路板上，所述电子控制装置包括：外壳，其由多个外壳构件形成，并且在所述外壳内的空间中容纳有所述电路板，所述外壳具有（a）第一外壳构件，在其连接部处设置有密封槽；和（b）第二外壳构件，在其连接部处设置有凸条，所述凸条装配到所述第一外壳构件的密封槽中，并且所述第一与第二外壳构件连接在一起，以形成所述外壳；以及突起部，其形成在所述密封槽中的内壁表面或凸条的面向所述密封槽的内壁表面的相对表面上，以便朝向另一表面突出；所述突起部限制装配到所述密封槽中的凸条在密封槽宽度方向上的移动，并且采用密封剂密封所述密封槽与凸条。
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