[发明专利]一种硅烷交联聚乙烯绝缘料及其制备方法无效
申请号: | 201310380699.4 | 申请日: | 2013-08-28 |
公开(公告)号: | CN103396603A | 公开(公告)日: | 2013-11-20 |
发明(设计)人: | 赵勇;任金发;陈庆贵;李顺利;郑颜 | 申请(专利权)人: | 浙江太湖远大新材料有限公司 |
主分类号: | C08L23/06 | 分类号: | C08L23/06;C08L53/02;C08K5/13;C08K5/526;C08K5/5425;C08J3/24;H01B3/44 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 313000 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明涉及一种硅交联烷聚乙烯绝缘料及其制备方法,基料的组成为低密度聚乙烯80~85份和氢化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物15-20份,其数均分子量为16-20万,每个聚苯乙烯嵌段的数均分子量为2.4-3.0万,聚丁二烯嵌段的数均分子量为11.2-14.0万,其中聚丁二烯段的聚丁烯-1结构的含量占整个聚丁二烯段的65-75%;催化剂母料的组成为:低密度聚乙烯80份,氢化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物20份,抗氧剂2-5份,抗铜剂3-5份,催化剂4-5份;硅烷交联配合剂的组成为:硅烷100份,引发剂15-25份,混合均匀。由于硅烷能同时接枝到聚乙烯与SEBS分子上,可以形成聚乙烯与SEBS的网状结构,同时由于SEBS的聚苯乙烯段的自交联作用,提高了绝缘料的交联度,绝缘料的使用温度提高10℃-20℃。 | ||
搜索关键词: | 一种 硅烷 交联 聚乙烯 绝缘 料及 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种硅烷交联聚乙烯绝缘料,重量份组成为:基料的组成为低密度聚乙烯80~85份和氢化苯乙烯‑丁二烯‑苯乙烯嵌段共聚物15‑20份,所述的氢化苯乙烯‑丁二烯‑苯乙烯嵌段共聚物数均分子量为16‑20万,每个聚苯乙烯嵌段的数均分子量为2.4‑3.0万,聚丁二烯嵌段的数均分子量为11.2‑14.0万,其中聚丁二烯段的聚丁烯‑1结构的含量占整个聚丁二烯段的65‑75%;催化剂母料的组成为:低密度聚乙烯(LDPE)80份,氢化苯乙烯‑丁二烯‑苯乙烯嵌段共聚物20份,抗氧剂2‑5份,抗铜剂3‑5份,催化剂4‑5份;硅烷交联配合剂的组成为:硅烷100份,引发剂15‑25份,混合均匀。
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