[发明专利]层叠型线圈部件有效
| 申请号： | 201310378924.0 | 申请日： | 2013-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN103632817A | 公开（公告）日： | 2014-03-12 |
| 发明（设计）人： | 佐藤英和;石间雄也;户泽洋司;远藤贵志 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01F27/28 | 分类号： | H01F27/28 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 杨琦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 发明的目的在于提供一种能够获得高Q值的层叠型线圈部件。本发明所涉及的层叠型线圈部件具备通过层叠多层绝缘体层而被形成的素体、通过电连接多个线圈导体（4,5）而被形成于素体内部的线圈部，在线圈导体（4,5）内沿着其长边方向排列而存在有多个空孔（H），表示在垂直于长边方向的平面上的空孔（H）面积相对于线圈导体（4,5）截面积的比例的空孔率，从线圈导体（4,5）的一端到另一端的平均值即平均空孔率为15%以上。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 线圈 部件 | ||
【主权项】：
一种层叠型线圈部件，其特征在于：具备：通过层叠多层绝缘体层而形成的素体；以及通过电连接多个线圈导体而形成于所述素体的内部的线圈部，在所述线圈导体内沿着其长边方向排列而存在有多个空孔，表示在垂直于所述长边方向的平面上的空孔的面积相对于所述线圈导体的截面积的比例的空孔率的、作为从所述线圈导体的一端到另一端的平均值的平均空孔率为15%以上。
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