[发明专利]散热结构在审
| 申请号： | 201310378882.0 | 申请日： | 2013-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN103687438A | 公开（公告）日： | 2014-03-26 |
| 发明（设计）人： | 洪家瑜;吴昌远;杜青亚;竹则安 | 申请（专利权）人： | 仁宝电脑工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王宝筠 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种散热结构，包括一第一导热片、一第二导热片及一网状导热层。网状导热层胶合于第一导热片与第二导热片之间。网状导热层包括多个第一导热介质及多个第二导热介质。这些第一导热介质与这些第二导热介质交错排列，且各第一导热介质的导热系数小于各第二导热介质的导热系数。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种适用于降低一电子装置的一外壳的温度的散热结构，其特征在于，包括：一第一导热片；一第二导热片；以及一网状导热层，设置于该第一导热片与该第二导热片之间，其中该网状导热层包括多个第一导热介质及多个第二导热介质，该些第一导热介质与该些第二导热介质交错排列，且各该第一导热介质的导热系数小于各该第二导热介质的导热系数。
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