[发明专利]耐热性优异的带Sn包覆层的铜合金板条

摘要

本发明提供耐热性优异的带Sn包覆层的铜合金板条，在由铜合金板条构成的母材表面依次形成由Ni层、Cu-Sn合金层及Sn层构成的表面包覆层的带Sn包覆层的铜合金板条中，改善了保持长时间高温后的电气特性(低接触电阻)。Ni层的平均厚度为0.1～3.0μm、Cu-Sn合金层的平均厚度为0.2～3.0μm、Sn层的平均厚度为0.01～5.0μm，Cu-Sn合金层仅为η相(Cu6Sn5)或由η相和ε相(Cu3Sn)构成。所述Cu-Sn合金层由ε相和η相构成时，ε相存在于Ni层与η相之间，ε相厚度比率(ε相的平均厚度相对于Cu-Sn合金层的平均厚度的比率)为30％以下。另外，ε相长度比率(表面包覆层的截面中的ε相长度相对于Ni层长度的比率)为50％以下，从而耐热剥离性得到改善。

主权项

一种耐热性优异的带Sn包覆层的铜合金板条，其特征在于，在由铜合金板条构成的母材表面依次形成由Ni层、Cu‑Sn合金层及Sn层构成的表面包覆层，所述Ni层的平均厚度为0.1～3.0μm、所述Cu‑Sn合金层的平均厚度为0.2～3.0μm、所述Sn层的平均厚度为0.01～5.0μm，且所述Cu‑Sn合金层由η相构成。