[发明专利]陶瓷电子部件有效
申请号: | 201310375931.5 | 申请日: | 2013-08-26 |
公开(公告)号: | CN103632844A | 公开(公告)日: | 2014-03-12 |
发明(设计)人: | 增田淳;小林一三;吉井彰敏;长谷部和幸;小松崇;草野香叶 | 申请(专利权)人: | TDK株式会社 |
主分类号: | H01G4/38 | 分类号: | H01G4/38;H01G4/248 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 杨琦 |
地址: | 日本,*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 发明提供一种可靠性高且具有制造容易的金属端子与片式部件的安装构造的陶瓷电子部件,具有:大致长方体形状的片式部件(20);第1金属端子部(30),具有与第1端面(20a)相对的第1平板部(38)、与第1平板部连接且形成与第1端子电极的第1缠裹部(22c,22d)卡合的第1卡合突起而夹入并把持第1缠裹部的至少一对第1嵌合臂部、与第1平板部连接且与任一侧面大致平行地延伸的第1安装部(39);第2金属端子部(40),具有与第2端面相对的第2平板部、与第2平板部连接且形成与第2端子电极的第2缠裹部卡合的第2卡合突起(42a,42b)而夹入并把持第2缠裹部的至少一对第2嵌合臂部、以及与第2平板部连接且与任一侧面大致平行地延伸的第2安装部。 | ||
搜索关键词: | 陶瓷 电子 部件 | ||
【主权项】:
一种陶瓷电子部件,其特征在于:具有:片式部件,具有以从第1端面缠裹到侧面的一部分的方式形成的第1端子电极、以及以从朝向与所述第1端面相反的方向的第2端面缠裹到所述侧面的另一部分的方式形成的第2端子电极,且为大致长方体形状;第1金属端子部,具有与所述第1端面相对的第1平板部、与所述第1平板部相连接且形成有与第1缠裹部相卡合的第1卡合突起而夹入并把持所述第1缠裹部的至少一对第1嵌合臂部、以及与所述第1平板部相连接且与所述片式部件隔着规定空间而与任意一个所述侧面大致平行地延伸的第1安装部,所述第1缠裹部是所述第1端子电极当中位于所述片式部件的所述侧面的部分;以及第2金属端子部,具有与所述第2端面相对的第2平板部、与所述第2平板部相连接且形成有与第2缠裹部相卡合的第2卡合突起而夹入并把持所述第2缠裹部的至少一对第2嵌合臂部、以及与所述第2平板部相连接且与所述片式部件隔着规定空间而与任意一个所述侧面大致平行地延伸的第2安装部,所述第2缠裹部是所述第2端子电极当中位于所述片式部件的所述侧面的部分。
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