[发明专利]一种利用欧姆龙温控模块实现封装设备的加热控制装置无效

专利信息
申请号: 201310362134.3 申请日: 2013-08-20
公开(公告)号: CN103399596A 公开(公告)日: 2013-11-20
发明(设计)人: 方唐利;汪辉;胡鹏 申请(专利权)人: 铜陵富仕三佳机器有限公司
主分类号: G05D23/22 分类号: G05D23/22;H01L21/67
代理公司: 铜陵市天成专利事务所 34105 代理人: 程霏
地址: 244000 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明涉及集成电路封装设备中的加热装置,具体涉及一种用于封装设备的加热控制装置。本加热控制装置包括测温部件,测温部件的输出端与温控模块的输入端相连,温控模块的输出端与继电器相连,继电器控制端的供电回路中设有加热部件。本发明中的加热装置,将温度控制从系统PLC控制器的处理范围中分离出来,使得温度控制不再受到PLC控制器异常等因素的干扰,保证了温度的稳定性和精确性。同时本发明所增加的短路保护功能有利于保护硬件,而本发明所含有的断线检测功能更是在故障初期就能给出报警提示,便于及时查找故障。
搜索关键词: 一种 利用 欧姆 温控 模块 实现 封装 设备 加热 控制 装置
【主权项】:
一种利用欧姆龙温控模块实现封装设备的加热控制装置,其特征在于:本加热控制装置包括测温部件(10),测温部件(10)的输出端与温控模块(20)的输入端相连,温控模块(20)的输出端与继电器(30)相连,继电器(30)控制端的供电回路中设有加热部件(40)。
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