[发明专利]一种新型平面阵列多芯混联固体钽电容器及其制造方法

摘要

本发明公开了一种新型平面阵列多芯混联固体钽电容器及其制造方法，将已经制作完成、具有电容器功能的钽芯埋置到预先设计好的印制电路基板空腔中，钽芯的阳极钽丝焊接在电路基板的印制线上作为该只电容器的正极，钽芯负极的连接则通过粘接银浆固定在电路基板的空腔内，并通过印制线引出作为负极，埋置的固体钽电容器的电路基板还可以根据需要在其表面贴装其他电子元器件。本发明的有益效果是：适应了不同的应用场合，将不同电压、容量规格的钽芯埋置到电路基板中，实现了高压、大容量钽电容器与其他元器件的集成封装，达到了提高集成度、降低体积的目的，并具有设计新颖、制作简单、方便可行、效果明显的特点。

主权项

一种新型平面阵列多芯混联固体钽电容器，其特征在于：它包括电路基板（1）、表面元器件（2）、印制线（3）、引线端（4）以及混联安装在电路基板（1）中的多个电容器芯（6），表面元器件（2）和印制线（3）贴装电路基板（1）的表面，引线端（4）由阳极引出端（12）和阴极引出端（13）组成，电路基板（1）设置有多个混联布置的电路基板空腔（5），至少一个电容器芯（6）安装在电路基板空腔（5）中，每个电路基板空腔（5）均设置有阳极引出端（7）和阴极引出端（9），首位的电路基板空腔（5）设置有与阳极引出端（7）对应的阳极引出过孔（10），末位的电路基板空腔（5）设置有阴极引出过孔（11），电容器芯（6）的负极通过阴极引出端（9）与电路基板（1）的印制线（3）通过阴极引出过孔（11）连接起来作为负极引出并与阴极引出端（13）相连，电容器芯（6）的钽丝（8）与电路基板（1）的印制线（3）通过阳极引出过孔（10）连接起来作为正极引出并与阳极引出端（12）相连。