[发明专利]一种新型平面阵列多芯混联固体钽电容器及其制造方法

权利要求书

1.一种新型平面阵列多芯混联固体钽电容器，其特征在于：它包括电路基板（1）、表面元器件（2）、印制线（3）、引线端（4）以及混联安装在电路基板（1）中的多个电容器芯（6），表面元器件（2）和印制线（3）贴装电路基板（1）的表面，引线端（4）由阳极引出端（12）和阴极引出端（13）组成，电路基板（1）设置有多个混联布置的电路基板空腔（5），至少一个电容器芯（6）安装在电路基板空腔（5）中，每个电路基板空腔（5）均设置有阳极引出端（7）和阴极引出端（9），首位的电路基板空腔（5）设置有与阳极引出端（7）对应的阳极引出过孔（10），末位的电路基板空腔（5）设置有阴极引出过孔（11），电容器芯（6）的负极通过阴极引出端（9）与电路基板（1）的印制线（3）通过阴极引出过孔（11）连接起来作为负极引出并与阴极引出端（13）相连，电容器芯（6）的钽丝（8）与电路基板（1）的印制线（3）通过阳极引出过孔（10）连接起来作为正极引出并与阳极引出端（12）相连。 

2.根据权利要求1所述的新型平面阵列多芯混联固体钽电容器，其特征在于：所述的阳极引出端（7）通过焊接的方式设置在电路基板空腔（5）上。 

3.根据权利要求1所述的新型平面阵列多芯混联固体钽电容器，其特征在于：所述的电容器芯（6）通过粘接银浆或导电胶粘结在电路基板空腔（5）中。 

4.根据权利要求1所述的新型平面阵列多芯混联固体钽电容器，其特征在于：所述的电路基板（1）为通用PCB板、低温共烧陶瓷基板（LTCC）或高温共烧陶瓷基板（HTCC）的多层结构形式。 

5.根据权利要求1所述的新型平面阵列多芯混联固体钽电容器，其特征在于：所述的电容器芯（6）为未经封装的具有了电容器功能的钽芯或者已经封装的成品钽电容器。 

6.根据权利要求1所述的新型平面阵列多芯混联固体钽电容器，其特征在 于：所述的阳极引出端（12）和阴极引出端（13）为引线式或者无引线式。 

7.根据权利要求1所述的新型平面阵列多芯混联固体钽电容器，其特征在于：所述的混联布置指电路基板（1）中的电路基板空腔（5）的布置为并联、串联或者并、串联组合的形式布置。 

8.一种新型平面阵列多芯混联固体钽电容器的制造方法，其特征在于：它包含以下步骤： 

（1）、首先根据电压和容量要求，确定需要进行集成的电容器芯数量； 

（2）、根据整体外形尺寸和组件功能要求，进行排版设计和布线； 

（3）、根据电容器芯的大小进行电路基板空腔设计，电路板可设计成对称的两层，以便将电容器芯埋置在电路中； 

（4）、设计和制造可用于集成的电容器芯，使电容器芯已经具有了一个电容器的功能； 

（5）、将电容器芯装入电路基板空腔中：电容器芯的负极通过粘接银浆与电路基板的印制线连接起来作为负极引出，电容器芯的钽丝通过点焊和锡焊方式连接到电路基板的印制线作为正极引出； 

（6）、采用专用封装工艺将多层电路板封接起来，从而将电容器芯埋置在电路基板中。 

9.根据权利要求8所述的新型平面阵列多芯混联固体钽电容器的制造方法，其特征在于：所述的步骤（5）中对于电容器芯采用成品钽电容器作为内埋元件的，采用再流焊的方式将电容器焊接在基板上；对于电容器芯采用钽芯作为内埋元件的，采用银浆粘接方法连接钽芯阴极，用点焊和再流焊方法或手工烙铁焊接法连接其阳极。