[发明专利]热等静压扩散连接制备双合金整体叶盘的方法

摘要

一种热等静压扩散连接制备双合金整体叶盘的方法，属于高温合金连接技术领域。其盘体为粉末高温合金，叶片环为铸造高温合金。本发明具体涉及到一种以高温合金粉末为中间层热等静压扩散连接制备双合金整体叶盘的工艺，属于高温合金连接技术领域。中间层用高温合金粉末的化学成分、粒度组成、纯净度与盘体相同。利用高温合金粉末良好的流动性以及热等静压后与盘体组织、性能相同，实现叶片环与盘体的可靠扩散连接。与现有技术相比，本发明降低了异种高温合金整体叶盘热等静压扩散连接的难度，提高了扩散连接接头质量。

主权项

一种热等静压扩散连接制备双合金整体叶盘的方法，以高温合金粉末为中间层双合金整体叶盘盘体为粉末高温合金，叶片环为铸造高温合金，其特征在于，包括以下工艺步骤：(1) 通过等离子旋转电极法或氩气雾化法制备高温合金粉末，粉末筛分或静电去夹杂处理后获得所需粒度范围和纯净度的成品粉末，成品粉末再经过热等静压制成致密的粉末高温合金盘坯；(2) 将精密铸造成形的高温合金叶片环与粉末高温合金盘坯机加工、间隙装配、焊接，叶片环内径与盘体外径的间隙尺寸1～2mm，制成双合金整体叶盘包套；(3) 选用与盘体化学成分、粒度组成、纯净度相同的高温合金粉末，在400～500℃、真空度小于1.33×10‑2Pa下装入双合金整体叶盘包套，粉末装套的同时进行动态热脱气、振动密实，以确保叶片环与盘体间隙中粉末填充密实、均匀，然后进行包套真空封焊；(4) 封焊好的双合金整体叶盘包套进行热等静压，高温合金粉末致密化的同时实现叶片环与盘体的扩散连接，机加工后获得双合金整体叶盘盘坯。