[发明专利]一种无氰碱铜电镀工艺及配方无效
| 申请号： | 201310344151.4 | 申请日： | 2013-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN103388164A | 公开（公告）日： | 2013-11-13 |
| 发明（设计）人： | 瞿德勤 | 申请（专利权）人： | 湖北德美科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 448200 湖北省荆*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种无氰碱铜电镀工艺及其专用配方，其电镀工艺包括：开缸剂配制；调节pH值；镀液升温；预处理；底层电镀。其开缸条件为：温度为30～50℃，电流密度为2.6～3A/dm3，pH值调节至12～14，开缸时间为3分钟以上，阳极比例为电解铜：不锈钢板＝，无需打气。采用本发明所述开缸剂配方进行铜的底层电镀，镀层光亮平滑，结晶细致，孔隙率小，成本低，杂质容忍度高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 无氰碱铜 电镀 工艺 配方 | ||
【主权项】：
一种无氰碱铜电镀工艺，包括如下步骤：一、先在镀槽中加入一半量的水，再按原料成分配比，配制开缸剂，加入镀槽中，加水溶解；二、用氢氧化钾、酒石酸调节镀液PH值；三、镀槽加热，将镀液升温；四、将待镀材料进行磨光、抛光、上挂、脱脂除油、水洗、酸洗活化预处理；五、通电电镀，镀液连续过滤。
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