[发明专利]一体化毫米波有源相控阵天线有效
申请号: | 201310341730.3 | 申请日: | 2013-08-07 |
公开(公告)号: | CN103457015A | 公开(公告)日: | 2013-12-18 |
发明(设计)人: | 何庆强;何海丹;赵青 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第十研究所 |
主分类号: | H01Q1/12 | 分类号: | H01Q1/12;H01Q1/38;H01Q3/30 |
代理公司: | 成飞(集团)公司专利中心 51121 | 代理人: | 郭纯武 |
地址: | 610036 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明提出一种一体化毫米波有源相控阵天线,旨在提供一种性能可靠,能够减少芯片数量,降低成本的相控阵天线。本发明通过下述方案予以实现:天线承载层通过天线阵面、TR组件一体化相连在馈电网络上;天线阵面的微带贴片按矩形栅格阵列布局在天线承载层下面,并按8×8阵列规模相连TR组件的功放芯片,每4个功放芯片同时相连一个四通道集成移相器,构成一个2×2子阵电路,往下一体化相连于馈电网络;射频信号通过馈电网络输入功分网络,经若干四通道集成移相器各自分发成4路射频信号,输入给对应的功放芯片,传输到微带贴片,发射射频信号;控制信号通过低频信号网络,控制16个四通道集成移相器和64个功放芯片,完成射频信号空间功率合成和波束扫描。 | ||
搜索关键词: | 一体化 毫米波 有源 相控阵 天线 | ||
【主权项】:
一种一体化毫米波有源相控阵天线,包括天线承载层(1)、天线阵面(2)、TR组件(3)和馈电网络(4),其特征在于,天线承载层(1)通过天线阵面(2)、TR组件(3)一体化相连在馈电网络(4)上;天线阵面(2)以微带贴片(7)作为辐射单元,辐射单元以工作频率的0.48~0.53波长为单元间距,按矩形栅格阵列布局在天线承载层(1)下面,辐射单元按8×8阵列规模相连TR组件(3)的功放芯片(16),且在TR组件(3)的每个功放芯片(16)上设置了将热直接导进微流道(12)的导热金属柱(32),并且每4个功放芯片(16)同时相连一个四通道集成移相器(15),构成TR组件的一个2×2子阵电路,往下一体化相连于馈电网络(4);射频信号通过馈电网络(4)中的射频信号接口(20)输入功分网络(19),经TR组件(3)中的若干个四通道集成移相器(15)各自分发成4路射频信号,输入给对应的功放芯片(16),经射频信号输出线(17)相连的射频连接器(13),传输到微带贴片(7),实现射频信号的发射;同时,控制信号通过馈电网络(4)中的低频信号接口(22)输入低频信号网络(18),直接控制TR组件(3)的16个四通道集成移相器(15)和64个功放芯片(16),完成毫米波有源相控阵天线射频信号的空间功率合成和波束扫描。
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