[发明专利]设备平台系统及其晶圆传输方法在审
申请号: | 201310332646.5 | 申请日: | 2013-08-01 |
公开(公告)号: | CN103400789A | 公开(公告)日: | 2013-11-20 |
发明(设计)人: | 任大清 | 申请(专利权)人: | 上海集成电路研发中心有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人: | 吴世华;林彦之 |
地址: | 201210 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明的用于晶圆处理工艺的设备平台系统及其晶圆传输方法,包括工作平台,其每个侧面用于挂载工艺腔;置顶式晶圆装载装置,固定于工作平台的上表面,包括:晶圆盒装载单元;晶圆装载单元,相对于晶圆盒装载单元设置,其具有内部空腔;中央机械手,位于晶圆盒装载单元和晶圆装载单元之间;装载门,用于封闭或打开内部空腔;晶圆托架,位于内部空腔中;关断门,位于内部空腔底部,用于将工作平台内部打开或封闭住;工作平台的顶部具有开口,位于内部空腔下方,与关断门相对,关断门能够将该开口封闭住。本发明的设备平台系统,减小了占地面积,提高了空间利用率和晶圆传输效率。 | ||
搜索关键词: | 设备 平台 系统 及其 传输 方法 | ||
【主权项】:
一种用于晶圆处理工艺的设备平台系统,其特征在于,包括:工作平台,所述工作平台的每个侧面用于挂载工艺腔;置顶式晶圆装载装置,固定于所述工作平台的上表面;所述置顶式晶圆装载装置包括:晶圆盒装载单元,位于所述晶圆装载装置中,用于装载晶圆盒;晶圆装载单元,相对于所述晶圆盒装载单元设置,所述晶圆装载单元具有内部空腔,用于装载晶圆;中央机械手,具有可旋转机械臂,所述中央机械手位于所述晶圆盒装载单元和所述晶圆装载单元之间,用于支撑所述可旋转机械臂;其中,所述可旋转机械臂设置于所述中央机械手上,以所述中央机械手为中心旋转,用于在所述晶圆盒装载单元和所述晶圆装载单元之间进行对晶圆的输送。装载门,位于所述晶圆装载单元上,与所述晶圆盒装载单元相对,通过所述装载门的启闭,所述晶圆装载单元的内部空腔被打开或封闭住;晶圆托架,可进行上下移动,位于所述内部空腔中,用于将所述晶圆在所述内部空腔和所述工作平台的内部进行传输;关断门,设置于所述内部空腔的底部,通过启闭所述关断门,能够同时将所述内部空腔和所述工作平台内部打开或封闭住,从而使所述工作平台内部和所述内部空腔之间处于连通或阻隔状态;其中,所述工作平台的顶部具有开口,所述开口位于所述内部空腔的下方,用于装载所述晶圆的所述晶圆托架在所述内部空腔和所述工作平台内部之间进行往复移动;其中,所述开口与所述关断门相对设置,所述关断门能够将所述开口封闭住。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海集成电路研发中心有限公司,未经上海集成电路研发中心有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310332646.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种水龙头的塑料出水弯管
- 下一篇:跨越式异形扶壁L型挡墙结构
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造