[发明专利]用于塑料光纤通信的光发射组件及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201310325139.9 申请日: 2013-07-30
公开(公告)号: CN103401614A 公开(公告)日: 2013-11-20
发明(设计)人: 程翔;史晓凤;陈朝;范程程 申请(专利权)人: 厦门大学
主分类号: H04B10/50 分类号: H04B10/50;H01L27/06
代理公司: 厦门南强之路专利事务所(普通合伙) 35200 代理人: 马应森
地址: 361005 *** 国省代码: 福建;35
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摘要: 用于塑料光纤通信的光发射组件及其制备方法,涉及光发射芯片。芯片设有基底、光发射驱动电路和光源谐振腔光发射二极管;驱动电路设在基底上表面左半侧,在驱动电路左侧设有3个焊盘,在驱动电路右侧设有2个焊盘,在基底上表面右侧部分设有预留焊盘,右下焊盘与预留焊盘之间通过导线连接;二极管阴极端面通过银浆粘在预留焊盘上,阳极通过键合线与右上焊盘连接。在硅基底上左半侧形成光发射驱动电路,在驱动电路上左侧形成3个焊盘;在驱动电路右侧形成2个焊盘;在基底上右侧部分进行淀积金属铝板形成预留焊盘;在右下焊盘和预留焊盘之间相连;在预留焊盘上点上银浆,将二极管阴极端面粘在焊盘上,将二极管阳极接驱动电路右上焊盘上。
搜索关键词: 用于 塑料 光纤通信 发射 组件 及其 制备 方法
【主权项】:
用于塑料光纤通信的光发射组件,其特征在于设有基底、光发射驱动电路和光源谐振腔光发射二极管;所述光发射驱动电路设在基底上表面左半侧,在光发射驱动电路上的左侧从上至下依次设有左上焊盘、左中焊盘和左下焊盘,在光发射驱动电路上的右侧从上至下设有右上焊盘和右下焊盘,在基底上表面右侧部分设有预留焊盘,右下焊盘与预留焊盘之间通过导线连接;所述光源谐振腔光发射二极管的阴极端面通过银浆粘在预留焊盘上,光源谐振腔光发射二极管的阳极通过键合线与右上焊盘连接。
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