[发明专利]前驱基板、软性印刷电路板的制造方法及前驱基板在审
| 申请号： | 201310320948.0 | 申请日： | 2013-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN104302121A | 公开（公告）日： | 2015-01-21 |
| 发明（设计）人： | 丘建华;赵治民;郭培荣;江嘉华;萧智诚;管丰平;李英玮;李纬成 | 申请（专利权）人： | 毅嘉科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38;C25D5/54;H05K1/02;H05K3/06 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;李静 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种前驱基板、软性印刷电路板的制造方法及前驱基板，前驱基板的制造方法至少包括如下步骤：提供一基板；通过一触媒以触媒化该基板的表面，从而于该基板形成一触媒层；形成一与该触媒层结合的导电层，从而该导电层固附于该触媒层的表面；以及全面电镀一金属层于该导电层，从而形成一前驱基板。本发明提供一种前驱基板，至少包括：一基板、一触媒层、一导电层及一金属层。基板具有一触媒化的表面，而触媒化的表面即包含有所述触媒层。导电层则结合于该触媒层，从而该导电层包覆于该触媒化的表面；以及一金属层，其位于该导电层的表面。通过全面电镀一金属层的方式，产生一便于多种工艺需求且又便于保存的前驱基板。 | ||
| 搜索关键词： | 前驱 软性 印刷 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种前驱基板的制造方法，其特征在于，所述前驱基板的制造方法至少包括如下步骤：提供一基板；通过一触媒以触媒化所述基板的表面，从而在所述基板上形成一触媒层；形成一与所述触媒层结合的导电层，从而使所述导电层固附于所述触媒层的表面；以及在所述导电层上全面电镀一金属层，从而形成所述前驱基板。
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