[发明专利]内建式印刷电路板的绝缘体及用其制造印刷电路板的方法无效
| 申请号： | 201310317365.2 | 申请日： | 2013-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN103582287A | 公开（公告）日： | 2014-02-12 |
| 发明（设计）人： | 张钟允;赵在春;申东周;田喜善;金成贤;李春根 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;李静 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本文公开了一种用于内建式印刷电路板的绝缘体以及使用该绝缘体制造印刷电路板的方法。根据本发明实施例的用于内建式PCB的绝缘体包括：绝缘膜层，该绝缘膜层的一个表面具有与待内建的电路板相对应的面积；以及覆盖膜层，该覆盖膜层堆叠在绝缘膜层上，并且该覆盖膜层的一个表面具有比绝缘膜层的所述一个表面更大的面积，以便覆盖绝缘膜层的整个外周。 | ||
| 搜索关键词： | 内建式 印刷 电路板 绝缘体 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种用于内建式印刷电路板的绝缘体，所述绝缘体包括：绝缘膜层，所述绝缘膜层的一个表面具有与待内建的电路板相对应的面积；以及覆盖膜层，所述覆盖膜层堆叠在所述绝缘膜层上，并且所述覆盖膜层的一个表面具有比所述绝缘膜层的所述一个表面更大的面积以便覆盖所述绝缘膜层的整个外周。
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