[发明专利]电子装置壳体及其制造方法有效
| 申请号： | 201310304802.7 | 申请日： | 2013-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN103974577A | 公开（公告）日： | 2014-08-06 |
| 发明（设计）人： | 王才华;李越建;林振伸;张文雄;张濬荣 | 申请（专利权）人： | 富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/04 | 分类号： | H05K5/04;B22D17/00;B22D17/24;B22D19/04 |
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| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电子装置壳体，其包括金属制成的外壳以及收容于该外壳内的内壳，该外壳包括底板及由该底板周缘朝一侧弯折延伸形成的周壁。该外壳于该底板的内表面上凸伸形成有卡钩，该外壳于该周壁的内表面上形成有沿该周壁周向延伸的容置槽，该内壳为合金材料制成，其通过压铸成型嵌入于该外壳内，该内壳于其外表面与该外壳的结合处形成与该卡钩相嵌合的接合槽以及与该容置槽相嵌合的凸缘。本发明还提供一种上述电子装置壳体的制造方法。上述电子装置的壳体具有金属质感的外观，且简化了工艺制程。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 壳体 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子装置壳体，其包括金属制成的外壳以及收容于该外壳内的内壳，该外壳包括底板及由该底板周缘朝一侧弯折延伸形成的周壁，其特征在于：该外壳于该底板的内表面上凸伸形成有卡钩，该外壳于该周壁的内表面上形成有沿该周壁周向延伸的容置槽，该内壳为合金材料制成，其通过压铸成型嵌入于该外壳内，该内壳于其外表面与该外壳的结合处形成与该卡钩相嵌合的接合槽以及与该容置槽相嵌合的凸缘。
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