[发明专利]具有至少两个开关的集成电路有效
申请号: | 201310287026.4 | 申请日: | 2013-07-09 |
公开(公告)号: | CN103545308A | 公开(公告)日: | 2014-01-29 |
发明(设计)人: | 罗尔夫·韦斯 | 申请(专利权)人: | 英飞凌科技德累斯顿有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H02M3/10 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 余刚;吴孟秋 |
地址: | 德国德*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 本发明涉及具有至少两个开关的集成电路,其中一种电路包括第一和第二半导体开关,每个都具有负载路径和控制端子并且它们的负载路径串联连接。第一和第二开关中的至少一个包括:第一半导体器件,具有负载路径和控制端子,控制端子耦接到开关的控制端子。多个第二半导体器件中的每个都具有第一负载端子与第二负载端子之间的负载路径和控制端子。第二半导体器件的负载路径串联连接并串联连接到第一半导体器件的负载路径。第二半导体器件中的每个的控制端子都连接到其他半导体器件中的一个的负载端子。第二半导体器件中的一个的控制端子连接到第一半导体器件的负载端子中的一个。 | ||
搜索关键词: | 具有 至少 两个 开关 集成电路 | ||
【主权项】:
一种电路装置,包括:具有第一半导体开关和第二半导体开关的电路,所述第一半导体开关和所述第二半导体开关中的每个都包括负载路径和控制端子,并且它们的负载路径串联连接,其中,所述第一半导体开关和所述第二半导体开关中的至少一个包括:第一半导体器件,具有负载路径和控制端子,所述控制端子耦接到所述半导体开关的控制端子;多个第二半导体器件,每个都具有第一负载端子与第二负载端子之间的负载路径和控制端子;其中,所述第二半导体器件的负载路径串联连接并串联连接到所述第一半导体器件的负载路径,以及其中,所述第二半导体器件中的每个的控制端子都连接到其他第二半导体器件中的一个的负载端子,且其中所述第二半导体器件中的一个的控制端子连接到所述第一半导体器件的负载端子中的一个。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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